11月14日至16日，第二十六届中国国际高新技术成果交易会在深圳国际会展中心（宝安）举办，我校携AI主控板、七轴机械臂、桌面级丝传动激光烧结3D打印机、高精度小型化义齿加工设备等创新成果展品亮相第二十六届中国国际高新技术成果交易会。副校长刘洲峰、科研外事部部长齐仁龙，科研外事部成果转化相关负责人等陪同参会。

展会期间，学校与深圳市金大泽半导体有限公司达成“半导体芯片生产AI缺陷检测关键技术”转化项目签约意向。

高交会素有“中国科技第一展”的美誉，本届高交会展览总面积约40万平方米，设17大产业22个专业展，有来自全球100多个国家和地区的近5000家知名企业与国际组织参展参会。学校作为河南代表团参展单位，已携成果参加多届高交会，促成多项科技成果对接转化、科研项目落地。

河南省科技厅张锐厅长、曹贵金副厅长、宋晖处长、航空港二级巡视员季玉成等领导莅临展会指导工作，助推科技创新和科技成果转化工作。

近年来，学校坚持服务地方经济社会发展，紧扣河南省产业链发展需求，把高校科技成果转移转化作为重要任务，聚力将学校优势特色与区域经济社会发展深度融合，为企业提供优质服务和技术支持。

此次参展高交会，不仅展示了学校的最新研究成果和创新实力，提升了学校的知名度和影响力，也为学校与国内外同行之间的交流与合作提供了宝贵机会，有助于推动学校在高新技术领域的进一步发展。未来，学校也将积极参与各类科技展览和交流活动，不断提升自身的科研水平和创新能力，为推动经济社会发展作出更大的贡献。

                                  （文/孙士儒 图/产学研合作办公室）